Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Bondverfahren — išvadų prijungimo būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bonding technique vok. Bondverfahren, n rus. способ присоединения выводов, m pranc. technique de brochage, f … Radioelektronikos terminų žodynas
bonding technique — išvadų prijungimo būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bonding technique vok. Bondverfahren, n rus. способ присоединения выводов, m pranc. technique de brochage, f … Radioelektronikos terminų žodynas
technique de brochage — išvadų prijungimo būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bonding technique vok. Bondverfahren, n rus. способ присоединения выводов, m pranc. technique de brochage, f … Radioelektronikos terminų žodynas
способ присоединения выводов — išvadų prijungimo būdas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bonding technique vok. Bondverfahren, n rus. способ присоединения выводов, m pranc. technique de brochage, f … Radioelektronikos terminų žodynas
